按印制电路板产品结构可分成：

1. 双面板
2. 常规多层板(最高42层)
3. 传统埋盲孔（BUM）多层板：包含3+3、2+2+2、4+4、2+4等多种类型，其盲/埋/通孔均由机械钻孔形成或盲孔同时采用机械及激光钻孔形成的印制板。
4. 积层印制板（BUM）：在普通的双面或多层印制板完成后再用RCC材料或铜箔加介质层层压的方法加上一层或一层以上的积层之后形成的多层印制板。叠加的积层厚度小于或等于0.15mm（0.006 in）。包含1+n+1和1+1+n+1+1两种类型。

按印制电路板的表面处理加工工艺可分为：
1. 热风整平：在完成绿油后的PCB板铜面上喷上一层锡层或铅锡层，供后续元器件的焊，其优点是可焊接性较好。
2.  沉Ni/Au ：在完成绿油后的PCB板铜面上通过化学反应按顺序沉积上一层Ni/Au层，供后续元器件的焊接或保护Cu表面在后续使用中不被氧化，其优点是表面平整性较好。
3. OSP：在PCB板裸露的铜表面通过化学反应附上一层金属有机保护膜，保护Cu表面在焊接前不被氧化，其优点是表面平整性较好，但耐可焊接性次数较少。
4. 选择性性镍金：沉Ni/Au和OSP两者的结合形式。
5. 沉锡：在完成绿油后的PCB板铜面上通过化学反应沉积上一层锡层，供后续元器件的焊接，其优点是表面平整性较好。
6. 沉银：在完成绿油后的PCB板铜面上通过化学反应沉积上一层银层，供后续元器件的焊接，其优点是表面平整性较好。