随着板件密集度的不断提高,尤其是HDI板上BGA的分布更是朝着直径越小、间距越密、个数越多的趋势发展,部分板件的通断测试难度已超过了公司通断测试机的测试能力, 如照常规测试方法,二厂通断工序无法对板件进行测试, 需寻找有高密度测试能力的通断外协公司进行测试。针对这种情况,魏东翔先生根据板件结构特点, 按板件的网络关系和线路位置对其测试点进行划分,采用二次测试的方法, 将板件测试点分散到两套针模上进行通断测试,大幅降低了板件测试点分布密集程度, 有效解决超出测试能力范围板件无法正常通断测试的问题,提高了公司板件测试能力。 采用此项技术,避免了大量高密度板件因无法测试而需发往外协公司,大大缩短了通断测试周期, 也节约了外协通断费用。 2006年前11个月, 二厂生产板件中约有100种需采用二次测试,合计约100万出货单元。 按照普通密集板件外协测试费用1元/出货单元计算,共节省外协费用约100万元人民币(未计来回板件运输费用),为公司的成本控制做出了较大的贡献。
求变——优化针模结构,提升生产能力
在采用二次测试的同时,魏东翔先生积极探求提高通断针模测试能力和测试效果的方法,协同二厂针模团队对针模选点和针模结构进行改造和优化, 改善通用针模测试针斜率和测试位置精准性。在近一年的实践中,陆续采用“增加通用模高度”、 “测试点预偏移”和“修改层间距离参数”等方法,不断对通用针模的制作进行改进。 经过这些改进,二厂通用针模测试效果明显提升,测试效率有所改善, 尤其是部分原本因无法正常通断而需要二次测试的高密度板件能够制成复合式针模正常测试, 有效地避免了通断产能的浪费,也很好地满足了二厂通断的提量需求。
深造——理论结合实践,提高知识水平
俗话说:活到老,学到老。只有不断地学习新知识,接受新事物,才能与瞬息万变的新时代接轨。2004年3月,公司导入TPM活动,而魏东翔先生作为一名先行的指导员, 对于工序的作业方法、流程管理、成本控制等改善提出了很多优秀的提案,曾荣获“提案明星” 以及由二厂及深圳华天谋公司联合授予的“TPM 1 STEP专家” 的光荣称号;2005年,魏东翔先生顺利地通过人力资源部第一批内训师认证,成为二厂的一名导师,并将所学知识融会贯通, 在日常工作中不断地传授给工序员工; 2007年5月,受公司外派到苏州学习针模相关知识, 进一步拓展了知识面。
采访中, 笔者深切地感受到魏东翔先生是一个酷爱学习的工程师。 即使是现在参加工作后,他仍继续学习深造,拓宽知识层面,努力地提高自己的“含金量”。 以求更好地满足公司不断发展的需要。
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