技术能力

Item

2018

2019

2020

Mass Production

Trail Run

Mass Production

Trail Run

Mass Production

Trail Run

Layers

32

42

32

42

32

42

Min  line (µm)

40

35

40

35

35

30

Min. drill hole diameter ( mm )

0.15

0.10

0.15

0.10

0.15

0.10

Aspect ratio of PTH 

16:1

18:1

16:1

18:1

18:1

20:1

N+C+N

5+C+5

6+C+6

5+C+5

6+C+6

5+C+5

6+C+6

Anylayerinterconnection

5+2+5

6+2+6

5+2+5

6+2+6

5+2+5

6+2+6

PlateFilling Micorvia

Yes

---

Yes

---

Yes

---

Min. core thickness 
(exclude copper) (um)

50

40

40

30

40

30

Min. Laser Drill diameter (um)

75

70

70

65

65

60

Embedded capacitor
PCB

YES

---

YES

---

YES

---

Material

 FR4, Megtron, Nelco, Rogers, Heavy Copper, etc.

Surface Process

 Lead-free HASL, ENIG, OSP, Immersion silver, Immersion tin,  Flash gold, Gold 
 finger plating,  Selective hard gold plating, Peelable solder mask, Carbon ink